亞庫電子代理寶島竹路應用材料股份有限公司的氮化鋁粉和氮化鋁導熱塑膠。   竹路應材的前身為元誠科技，成立于2003年，從事被動組件的制造與營銷；公司為追求創(chuàng)新，跨足新材料的研發(fā)制造，并于2005年更名為竹路應用材料股份有限公司；全力進行氮化鋁基板及相關封裝材料的研發(fā)制造，且投入先進的儀器設備，為客戶提供較佳的產品。  產品介紹 竹路應用材料公司有經驗生產高純度氮化鋁粉，可依客戶需求提供不同粒徑粉體。氮化鋁材料具有高熱傳導率、高絕緣電阻系數(shù)，可用于電子陶瓷基板與電子組件封裝材料。  產品應用 ,舉凡有導熱需求、散熱需求之元器件皆可應用，如散熱貼片、導熱膠、導熱基板等。  氮化鋁熱導率大于氧化鋁7倍，大于氮化硼2倍，取代為原料，將可大幅提升導熱效率。